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在锗片研磨过程中，由于材料本身的物理化学特性（如硬度较低、脆性大、易氧化、对温度敏感等），在专用的锗片研磨机上研磨时易出现表面损伤、尺寸精度偏差、污染等问题。

1. 表面划痕（粗划痕、细划痕）

问题原因：

1）研磨液中存在大颗粒磨料或杂质（如磨料团聚、外界粉尘混入）。

2）磨料硬度不匹配（过高易产生划痕，过低效率低）。

解决方法：

1）选用高纯度、分散性好的磨料（如金刚石微粉、SiC磨料），使用前通过超声分散处理研磨液，避免磨料团聚。

2）定期过滤研磨液，去除杂质和大颗粒，必要时更换新研磨液。

3）定期修整锗片研磨机上的研磨盘（如金刚石修整器修平），清理研磨盘表面的嵌入颗粒，确保盘面平整。

4）根据锗片硬度选择合适硬度的磨料，研磨初期用粗粒度磨料提高效率，后续换细粒度磨料减少划痕。

2. 表面崩边、缺口

问题原因：

1）锗片脆性大，研磨压力过大或压力分布不均。

2）研磨盘转速过快，导致锗片与盘面摩擦力过大。

3）锗片边缘未做预处理（如切片后边缘有微裂纹）。

解决方法：

1）采用分段式压力控制，初期用低压磨合，后续逐步调整压力，确保压力均匀。

2）降低研磨盘转速，结合磨料粒度调整参数（粗磨转速可稍高，细磨转速降低）。

3）切片后对锗片进行边缘倒角处理，去除边缘微裂纹，避免研磨时应力集中导致崩边。

3. 厚度不均、平面度偏差

问题原因：

1）研磨盘平面度超差，导致锗片各区域研磨量不一致。

2）锗片装夹方式不当（如单面点压、装夹松动）。

3）研磨液分布不均，局部区域磨料不足或散热不良。

解决方法：

1）定期检测研磨盘平面度，使用金刚石修整器或铸铁研磨块进行修平，确保平面度误差在允许范围内。

2）采用多点点压、真空吸附或夹具装夹，保证锗片与研磨盘充分贴合且受力均匀，避免装夹松动。

3）优化研磨液喷淋系统，确保喷淋均匀，必要时增加搅拌装置防止磨料沉降。

4. 研磨效率低下

问题原因：

1）磨料粒度过细或浓度不足。

2）研磨压力过小、转速过低。

3）研磨盘材质不合适（如盘面过软，磨料易嵌入而非切削）。

解决方法：

1）合理选择磨料粒度，初期用粗粒度（如10-20μm）快速去除余量，后续逐步换细粒度。

2）在不产生损伤的前提下，适当提高研磨压力和转速，同时保证散热。

3）选用硬度适中的研磨盘（如铸铁盘、树脂结合剂金刚石研磨盘），匹配磨料类型以提升切削效率。